总投资30亿!又一高科技项目入驻张江长三角科技城平湖园

发布时间:2020-01-06 13:39

  1月3日下午,浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行,为我市推进产业结构转型升级、加快培育优势产业注入了强大动力。一起来了解下

  1月3日下午,浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行,为我市推进产业结构转型升级、加快培育优势产业注入了强大动力。

  该项目计划总投资30亿元人民币,注册资金8.3亿元人民币。按照总体规划,分期实施。

  一期项目计划总投资11.8亿元人民币,注册资金3.5亿元人民币。预计2020年投产,达产后可以年产48万片晶圆,集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币。

  第二期项目计划总投资18.2亿元人民币,注册资金4.8亿元人民币,预计在第一期建成后三年内启动,投产次年起年销售额14亿元人民币。

  这个项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈,涵盖了集成电路制造行业上中下游领域,将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。

  上海芯展投资管理有限公司在上海的工厂成立于2007年,是国家四部委认定为国家鼓励的集成电路生产企业;国家高新技术企业。企业先后获得“中国半导体封装最具发展潜力企业”“科技小巨人”“上海市专精特新企业”等荣誉称号。

  (来源:平湖发布 原标题:【开门红】总投资30亿!又一高科技项目入驻张江长三角科技城平湖园)

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