华为产业链投资要点分析

发布时间:2019-12-31 13:23

  公司从1991年开始投入全部资金和人力开发和生产自主品牌的新型用户程控交换机;1994年,华为的第一台C&C08万门交换机开局成功,从而终结了华为公司无产品、无技术的贸易时代,开始进入到新的发展阶段。

  1997年以后,华为开始进行多元化经营,除原有的电话交换机外,还增加了数据业务、无线通讯等通讯领域的主导产品,快速扩张导致了对优秀人才的巨大需求。

  在2004内之后开启全面全球化,从组织架构到产品市场全面全球化,组织架构也调整为以产品线为主导的组织结构。华为从1998年开始聘请IBM的顾问对公司进行流程改造项目(主要内容涵盖集成产品开发IPD;集成供应链ISC;客户关系管理CRM),到2003年,该项目获得了很大的成功,其组织结构也跟随这些变化进行了相应的调整。

  整体战略:ICT基础设施服务(5G+云)+智能终端(AI云端芯+全场景)。

  云战略:云计算战略主要包含以下三个方面:构建云计算平台,促进资源共享、效率提升和节能环保;推动业务与应用云化,促进各个行业应用向云计算迁移;开放合作,构筑共赢生态链。

  物联网战略:“1+8+X”, “1”是指核心入口,手机;“8” 是辅入口,包括音箱、耳机等产品形态;“X”则是万物,所有可连接的产品,方式是hilink的合作模式,年初发布“智选”品牌,“华为+伙伴=华为智选”,加速“X”的发展。

  未来的战略重点:车联网。团队储备——车联网业务部、瓦特实验室,所有团队人数近千人。

  基站PCB这个市场的好处其实和设备商领域特别像,就是小企业基本上都被消灭了。此外,上游材料覆铜板厂商包括生益科技和华正新材。

  天线的传统设计采用黑盒方式,也就是设备商直接购买天线设备,而现在的一个趋势是设备商自己设计天线,再找天线厂商代工在,这种模式下面,天线商的利率被压低,华为采用的是白盒模式,对供应链的利润率的压缩是比较大的。

  未来滤波器基本都会过渡到以介质为主。理论上2.6GHZ或者3.5GHZ是可以用金属滤波器的,但现在的问题是既然未来一定是高频,所以现在都开始慢慢往介质上走。所以投资的话要投介质滤波器的。此外,手机滤波器未来的增长也会非常大,因为频段和频谱更多,每有一个频谱都要有一个滤波器,未来手机上的滤波器会大量增加同时小型化,所以它的市场也非常大。

  5G会分前传、中传还有回传,而每一部分所用到的光模块的速率是不一样的。前传25G为主,中传50G为主,回传要100G以上。光模块从10G到400G,价格呈指数级增长,一个25G的光模块,大概是30美元,而一个400G的光模块是3000美元。高端由美国公司掌控,包括Lumentum、Finisar,生产很少但是很赚钱,中低端的转到中国或者东南亚去做。

  这个行业的缺点是技术迭代极快。一个公司在这个领域所形成的优势或者壁垒基本上一年就被人颠覆了,所以投这个行业就会觉得很累,每个季度都要去跟数据。但是它的优点是弹性比较大。

  华为之前的高频覆铜板一直用美国罗杰斯的,华正新材正在和华为合作,尝试替代。

  公司专注于覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料领域,随着青山湖项目的产量扩容,2018年扩产完成后,包括高频高速板,公司整体覆铜板产能有望达到150万张/月,未来产能还有望进一步扩充。公司注重高端材料的研发生产,积极推进5G高频板材研发,其中PTFE覆铜板以及碳氢板正在主设备商认证中,进展顺利,有望在5G突破国产化瓶颈,实现进口替代。

  经过二十年的研发布局,公司有望全面实现光芯片“自给自足”,目前实现无源光器件芯片全面自给,10G光芯片系列规模商用,25G光芯片系列工艺开发完成,部分型号已通过客户验证。在中美贸易摩擦和华为事件的背景下,通信产业链寻求进口替代已成为确定逻辑。公司是华为的重要供应商,有望充分受益于国产替代份额的提升。

  5G基站持续出货,通讯高频PCB成长可期:沪电股份二季度预告超出市场预期,主要受益于华为5G基站在二季度的强劲增长。5G对于高速传输和高频通信的需求将带动通信用高频PCB/CCL的材料向高频材料升级,通信PCB的层数亦向多层发展,有望带动单位价格和需求量的增长。

  在毛利率方面,5G产品由于拥有相对较高的价格,其获利能力亦将好于传统产品。在上游CCL公司中我们持续看好生益科技作为5G高频PTFE和碳氢高频覆铜板的核心标的,持续推荐。

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